材料特点 Material Feature

为推动国内电子基础材料的进步，本公司已经开发电子封装热控制复 合金属材料---CIC与CMC，它是将低热膨胀系数的材料与高导热 的材料通过用物理冶金结合的方法制成的，该材料具有高热导，低膨 胀系数（并可调整），高强度的综合特性，实践证明，正是由于其上 述特别是热匹配性好的特点，相比其它材料如芯片，氧化铝陶瓷等进 行封装时，大大降低了失败率（几乎为零），并且避免了使用过程中 反复热冲击产生热应力的可能性，使元器件的可靠性大为提高， 该系列材料的性能见下表，同时列出电子封装常规材料纯Mo的性 能，从表中的对比可看出，CIC-1材料（目前已批量推出市场）的 性能与纯钼十分接近，且比重小，钎焊锡性能极佳（可省去Mo镀镍 复杂工序），因此CIC-1做为热沉，上下引极（过桥），引线框架 等材料已应用于电力电子（如可控硅，晶闸管模块，大功率固态继电 器） 激情婷婷丁香色五月综合深爱野花，HIC及印刷电路基板，集成电路封装等许多领域，尤其值得一 提的是，该材料价格较纯钼低廉得多。

电子封装热控制复合金属材料性能表

备注: 

1)CIC与CMC可根据用户要求调整热膨胀系数 婷婷伊人五月天色综合激情网，热导率，抗拉强 度等性能，  。

2)该热导率系CIC-1平行与表面方向值，另我公司已推出垂直方向 达到100 v/m 四房播播丁香开心婷婷伊人，℃的CIC材料。 。

产品形式 The shapes we supplied 公司提供的该系列材料主要有下列两种形式： 

   1)成卷带材；

   2)冲压片件，目前已提供给各类用户有圆片，方片，特殊折弯型等 20余种，另可根据各用户的特殊要求进行材料设计与制造 丁香花综合网， 。

    （如在材料上覆钎焊层）